法人番号: 1010001008651
所在地: 東京都千代田区丸の内1丁目6番5号
更新: '20/04/02
| # | 変更年月日 | 変更内容 |
|---|---|---|
| 1 | '15/10/05 | 新規登録 |
| 2 | '15/10/05 | 新規登録 |
| 3 | '16/04/01 | 【所在地変更】旧: 東京都千代田区大手町2丁目6番1号 → 新: 東京都千代田区丸の内1丁目6番5号 |
| 4 | '16/04/01 | 【所在地変更】旧: 東京都千代田区丸の内1丁目6番5号 → 新: 東京都千代田区丸の内1丁目6番5号 |
| 5 | '20/04/02 | 【吸収合併を実施】令和2年4月1日東京都千代田区丸の内一丁目6番5号ウシオオプトセミコンダクター株式会社(7010001161560)を合併 |
| # | 年月日 | 合併内容 |
|---|---|---|
| 1 | '20/04/02 | ウシオオプトセミコンダクター株式会社を合併 |
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号 / 名称 | ウシオ電機株式会社 |
| 法人番号 | 1010001008651 |
| 郵便番号 | 〒1000005 |
| 所在地 | 東京都千代田区丸の内1丁目6番5号 |
| 最終変更日 | 2020-04-02 |
| 法人番号指定日 | 2015-10-05 |
| # | 年月日 | 表彰名 | 部門等 | 省庁名 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | ー | 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定 | ２００７年・２００９年・２０１２年・２０１５年 | 厚生労働省 |
| # | 認定日/出願日 | 届出認定等 | 対象 | 省庁名 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | ー | ＰＲＴＲ | 電気機械器具製造業 (経済産業大臣) | 経済産業省 |
| 2 | '16/01/26 | 商標 | フォトボンディング (１０) | 特許庁 |
| 3 | '16/01/26 | 商標 | フォトボンディング (９) | 特許庁 |
| 4 | '16/01/26 | 商標 | フォトボンディング (７) | 特許庁 |
| 5 | '16/01/26 | 商標 | Ｐｈｏｔｏｂｏｎｄｉｎｇ (１０) | 特許庁 |
| 6 | '16/01/26 | 商標 | Ｐｈｏｔｏｂｏｎｄｉｎｇ (９) | 特許庁 |
| 7 | '16/01/26 | 商標 | Ｐｈｏｔｏｂｏｎｄｉｎｇ (７) | 特許庁 |
| 8 | '16/02/08 | 意匠 | 発光ダイオードランプ (Ｈ１７５) | 特許庁 |
| 9 | '16/02/08 | 意匠 | 発光ダイオードランプ用レンズ (Ｈ１７５９) | 特許庁 |
| 10 | '16/02/22 | 商標 | ＵＳＨＩＯ (３７) | 特許庁 |
| 11 | '16/02/22 | 商標 | ＵＳＨＩＯ (１１) | 特許庁 |
| 12 | '16/02/22 | 商標 | ＵＳＨＩＯ (９) | 特許庁 |
| 13 | '16/02/22 | 商標 | ＵＳＨＩＯ (７) | 特許庁 |
| 14 | '16/02/22 | 商標 | ＵＳＨＩＯ (３) | 特許庁 |
| 15 | '16/02/22 | 商標 | ＵＳＨＩＯ (１) | 特許庁 |
| 16 | '16/02/29 | 商標 | §ＸｅＦｌｒｉａ (１１) | 特許庁 |
| 17 | '16/02/29 | 商標 | §ＸｅＦｌｒｉａ (９) | 特許庁 |
| 18 | '16/03/03 | 特許 | 樹脂製チューブの接合方法 (Ｂ２９Ｃ ６５／００) | 特許庁 |
| 19 | '16/04/21 | 意匠 | 光照射器用ランプユニット (Ｈ０１０) | 特許庁 |
| 20 | '16/04/21 | 意匠 | 光照射器 (Ｈ０１０) | 特許庁 |
| 21 | '16/04/27 | 商標 | ＵｎｉＬｉｎｅ (７) | 特許庁 |
| 22 | '16/05/25 | 商標 | §ＰＥ (９) | 特許庁 |
| 23 | '16/05/25 | 商標 | §ＰｉＣＯＥＸＰＬＯＲＥＲ (９) | 特許庁 |
| 24 | '16/06/20 | 特許 | ２枚の基板の貼り合わせ方法および２枚の基板の貼り合わせ装置 (Ｃ０９Ｊ２０１／００) | 特許庁 |