株式会社ＢＯＮＤ　ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮの企業情報(東京都足立区)

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株式会社ＢＯＮＤ　ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

法人番号: 1011801016760

所在地: 東京都足立区綾瀬1丁目33番15号木村荘205

更新: '15/10/05

法人情報変更履歴

企業情報変更履歴(新設, 名称変更, 所在地変更等)

#	変更年月日	変更内容
1	'15/10/05	新規登録

会社詳細情報

項目	内容
商号 / 名称	株式会社ＢＯＮＤ　ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
法人番号	1011801016760
郵便番号	〒1200005
所在地	東京都足立区綾瀬1丁目33番15号木村荘205
最終変更日	2015-10-05
法人番号指定日	2015-10-05

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