株式会社ＢＯＮＤの企業情報(東京都中央区)

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最新の会社情報

株式会社ＢＯＮＤ

法人番号: 1180001058374

所在地: 東京都中央区銀座1丁目3番3号G1ビル7階

更新: '18/04/24

法人情報変更履歴

企業情報変更履歴(新設, 名称変更, 所在地変更等)

#	変更年月日	変更内容
1	'15/10/05	新規登録
2	'15/10/05	新規登録
3	'18/04/24	【所在地変更】旧: 愛知県名古屋市瑞穂区堀田通8丁目13番地 → 新: 東京都中央区銀座1丁目3番3号G1ビル7階

会社詳細情報

項目	内容
商号 / 名称	株式会社ＢＯＮＤ
法人番号	1180001058374
郵便番号	〒1040061
所在地	東京都中央区銀座1丁目3番3号G1ビル7階
最終変更日	2018-04-24
法人番号指定日	2015-10-05

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