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株式会社ＢＯＮＤの企業情報(東京都町田市)

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最新の会社情報

株式会社ＢＯＮＤ

法人番号: 4012301012751

所在地: 東京都町田市森野2丁目31番11号シャレー三井602

更新: '21/10/26

法人情報変更履歴

企業情報変更履歴(新設, 名称変更, 所在地変更等)

#変更年月日変更内容
1'21/10/26新規登録

会社詳細情報

項目内容
商号 / 名称株式会社ＢＯＮＤ
法人番号4012301012751
郵便番号〒1940022
所在地東京都町田市森野2丁目31番11号シャレー三井602
最終変更日2021-10-26
法人番号指定日2021-10-26

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