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ＢＯＮＤＩＮＧ株式会社の企業情報(神奈川県横浜市戸塚区)

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ＢＯＮＤＩＮＧ株式会社

法人番号: 4020001121368

所在地: 神奈川県横浜市戸塚区前田町214番地1

更新: '17/05/17

法人情報変更履歴

企業情報変更履歴(新設, 名称変更, 所在地変更等)

#変更年月日変更内容
1'17/05/17新規登録

会社詳細情報

項目内容
商号 / 名称ＢＯＮＤＩＮＧ株式会社
法人番号4020001121368
郵便番号〒2440804
所在地神奈川県横浜市戸塚区前田町214番地1
最終変更日2017-05-17
法人番号指定日2017-05-17

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