| 1 | ー | ＰＲＴＲ | 非鉄金属製造業 (経済産業大臣) | 経済産業省 |
| 2 | ー | ＰＲＴＲ | 非鉄金属製造業 (経済産業大臣) | 経済産業省 |
| 3 | ー | ＰＲＴＲ | 非鉄金属製造業 (経済産業大臣) | 経済産業省 |
| 4 | ー | ＰＲＴＲ | 非鉄金属製造業 (経済産業大臣) | 経済産業省 |
| 5 | ー | ＰＲＴＲ | 非鉄金属製造業 (経済産業大臣) | 経済産業省 |
| 6 | ー | ＰＲＴＲ | 非鉄金属製造業 (経済産業大臣) | 経済産業省 |
| 7 | '16/01/07 | 特許 | 気体分岐装置及びそれを用いたガラス微粒子堆積体の製造方法 (Ｃ０３Ｂ ８／０４ Ａ) | 特許庁 |
| 8 | '16/01/07 | 特許 | 気体分岐装置及びそれを用いたガラス微粒子堆積体の製造方法 (Ｆ２３Ｋ ５／００ ３０１Ｂ) | 特許庁 |
| 9 | '16/01/08 | 特許 | 光ファイバ母材および光ファイバの製造方法 (Ｃ０３Ｂ ３７／０２ Ｚ) | 特許庁 |
| 10 | '16/01/08 | 特許 | 光ファイバ母材および光ファイバの製造方法 (Ｇ０２Ｂ ６／０２) | 特許庁 |
| 11 | '16/01/18 | 特許 | リチウムイオン二次電池用表面処理電解銅箔、これを用いたリチウムイオン二次電池用電極およびリチウムイオン二次電池 (Ｈ０１Ｍ ４／６６ Ａ) | 特許庁 |
| 12 | '16/01/18 | 特許 | リチウムイオン二次電池用表面処理電解銅箔、これを用いたリチウムイオン二次電池用電極およびリチウムイオン二次電池 (Ｃ２３Ｃ ２６／００ Ａ) | 特許庁 |
| 13 | '16/01/29 | 特許 | 加熱冷却システム (Ｆ２８Ｄ １／０４７) | 特許庁 |
| 14 | '16/01/29 | 特許 | 加熱冷却システム (Ｆ１６Ｌ ５９／０６５) | 特許庁 |
| 15 | '16/02/05 | 意匠 | 送電線用スペーサ (Ｈ２４４３) | 特許庁 |
| 16 | '16/02/10 | 特許 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム (Ｈ０１Ｌ ２１／３０１) | 特許庁 |
| 17 | '16/02/10 | 特許 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム (Ｃ０９Ｊ１７９／０８) | 特許庁 |
| 18 | '16/02/10 | 特許 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム (Ｈ０１Ｌ ２１／７８ Ｍ) | 特許庁 |
| 19 | '16/02/10 | 特許 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム (Ｃ０９Ｊ１６３／００) | 特許庁 |
| 20 | '16/02/10 | 特許 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム (Ｈ０１Ｂ １／２２ Ｂ) | 特許庁 |
| 21 | '16/02/10 | 特許 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム (Ｃ０９Ｊ １１／０４) | 特許庁 |
| 22 | '16/02/10 | 特許 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム (Ｈ０１Ｂ １／２２) | 特許庁 |
| 23 | '16/02/10 | 特許 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム (Ｃ０９Ｊ ７／００) | 特許庁 |
| 24 | '16/02/10 | 特許 | 導電性接着剤組成物ならびにこれを用いた導電性接着フィルムおよびダイシング・ダイボンディングフィルム (Ｃ０９Ｊ２０１／００) | 特許庁 |
| 25 | '16/02/10 | 特許 | 導電性接着剤組成物ならびにこれを用いた導電性接着フィルムおよびダイシング・ダイボンディングフィルム (Ｈ０１Ｂ ５／１４ Ｚ) | 特許庁 |
| 26 | '16/02/12 | 意匠 | 送電線用ダンパ (Ｈ２４４３) | 特許庁 |
| 27 | '16/02/29 | 意匠 | ヒートシンク (Ｈ１７５９) | 特許庁 |
| 28 | '16/03/02 | 意匠 | 半導体加工用テープ材 (Ｋ０７９０) | 特許庁 |
| 29 | '16/03/08 | 商標 | ＰＣＵＨＤ (６) | 特許庁 |
| 30 | '16/03/17 | 特許 | 半導体ウェハ加工用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法 (Ｈ０１Ｌ ２１／３０４ ６２２Ｊ) | 特許庁 |
| 31 | '16/03/17 | 特許 | 半導体ウェハ加工用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法 (Ｃ０９Ｊ ７／０２ Ｚ) | 特許庁 |
| 32 | '16/03/23 | 特許 | 半導体加工用テープ (Ｈ０１Ｌ ２１／７８ Ｑ) | 特許庁 |
| 33 | '16/03/23 | 特許 | 半導体加工用テープ (Ｃ０９Ｊ ７／０２ Ｚ) | 特許庁 |
| 34 | '16/03/31 | 特許 | 光ファイバ用多孔質ガラス母材の製造方法 (Ｃ０３Ｂ ３７／０１８ Ｃ) | 特許庁 |
| 35 | '16/05/11 | 意匠 | ヒートシンク (Ｋ６５００) | 特許庁 |
| 36 | '16/05/13 | 特許 | 電解銅箔、その電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池 (Ｈ０１Ｍ ４／６６) | 特許庁 |
| 37 | '16/05/13 | 特許 | 電解銅箔、その電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池 (Ｃ２５Ｄ １／０４ ３１１) | 特許庁 |
| 38 | '16/06/22 | 商標 | §Ｆｕｎ Ｌａｂ (４２) | 特許庁 |
| 39 | '16/06/22 | 商標 | §Ｆｕｎ Ｌａｂ (３５) | 特許庁 |
| 40 | '16/08/09 | 特許 | 高周波回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線基板 (Ｃ２５Ｄ ５／１６) | 特許庁 |
| 41 | '16/08/09 | 特許 | 高周波回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線基板 (Ｈ０５Ｋ １／０９) | 特許庁 |
| 42 | '16/10/24 | 意匠 | ジャンパ支持用吊り複合がいし (Ｈ１２１０) | 特許庁 |