株式会社ＢＯＮＤ　Ｄｅｓｉｇｎの企業情報(東京都足立区)

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株式会社ＢＯＮＤ　Ｄｅｓｉｇｎ

法人番号: 5010001180703

所在地: 東京都足立区千住緑町2丁目17番19号

更新: '19/08/09

法人情報変更履歴

企業情報変更履歴(新設, 名称変更, 所在地変更等)

#	変更年月日	変更内容
1	'17/01/12	新規登録
2	'17/01/12	新規登録
3	'19/08/09	【所在地変更】旧: 東京都文京区本郷3丁目35番4号不二光学ビル6F → 新: 東京都足立区千住緑町2丁目17番19号

会社詳細情報

項目	内容
商号 / 名称	株式会社ＢＯＮＤ　Ｄｅｓｉｇｎ
法人番号	5010001180703
郵便番号	〒1200044
所在地	東京都足立区千住緑町2丁目17番19号
最終変更日	2019-08-09
法人番号指定日	2017-01-12

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