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ＢＯＮＤＯ株式会社の企業情報(神奈川県川崎市川崎区)

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ＢＯＮＤＯ株式会社

法人番号: 6020001133279

所在地: 神奈川県川崎市川崎区小田2丁目15番4号

更新: '19/10/16

法人情報変更履歴

企業情報変更履歴(新設, 名称変更, 所在地変更等)

#変更年月日変更内容
1'19/10/16新規登録
2'19/10/16新規登録

会社詳細情報

項目内容
商号 / 名称ＢＯＮＤＯ株式会社
法人番号6020001133279
郵便番号〒2100846
所在地神奈川県川崎市川崎区小田2丁目15番4号
最終変更日2019-10-16
法人番号指定日2019-10-16

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