金子建物株式会社の企業情報(東京都江戸川区)

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金子建物株式会社

法人番号: 7011701002186

所在地: 東京都江戸川区北葛西3丁目1番20号

更新: '15/10/05

法人情報変更履歴

企業情報変更履歴(新設, 名称変更, 所在地変更等)

#変更年月日変更内容
1'15/10/05新規登録
2'15/10/05新規登録

会社詳細情報

項目内容
商号 / 名称金子建物株式会社
法人番号7011701002186
郵便番号〒1340081
所在地東京都江戸川区北葛西3丁目1番20号
最終変更日2015-10-05
法人番号指定日2015-10-05

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