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ｂｏｎｄ合同会社の企業情報(神奈川県横浜市金沢区)

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ｂｏｎｄ合同会社

法人番号: 7020003017025

所在地: 神奈川県横浜市金沢区西柴1丁目25番30号

更新: '19/12/09

法人情報変更履歴

企業情報変更履歴(新設, 名称変更, 所在地変更等)

#変更年月日変更内容
1'19/12/09新規登録

会社詳細情報

項目内容
商号 / 名称ｂｏｎｄ合同会社
法人番号7020003017025
郵便番号〒2360017
所在地神奈川県横浜市金沢区西柴1丁目25番30号
最終変更日2019-12-09
法人番号指定日2019-12-09

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