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金井軽合金株式会社の企業情報(大阪府大阪市平野区)

最新の会社情報

金井軽合金株式会社

法人番号: 7120001132740

所在地: 大阪府大阪市平野区瓜破南2丁目1番23号

更新: '15/10/05

法人情報変更履歴

企業情報変更履歴(新設, 名称変更, 所在地変更等)

#変更年月日変更内容
1'15/10/05新規登録
2'15/10/05新規登録

会社詳細情報

項目内容
商号 / 名称金井軽合金株式会社
法人番号7120001132740
郵便番号〒5470023
所在地大阪府大阪市平野区瓜破南2丁目1番23号
最終変更日2015-10-05
法人番号指定日2015-10-05

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