Hicomp株式会社の企業情報(大阪府大阪市住吉区)

最新の会社情報

Hicomp株式会社

法人番号: 7120001214373

所在地: 大阪府大阪市住吉区苅田5丁目2番17号

更新: '19/02/01

法人情報変更履歴

企業情報変更履歴(新設, 名称変更, 所在地変更等)

#変更年月日変更内容
1'18/07/02新規登録
2'19/02/01【所在地変更】旧: 大阪府大阪市住吉区苅田3丁目1番23号 → 新: 大阪府大阪市住吉区苅田5丁目2番17号

会社詳細情報

項目内容
商号 / 名称Hicomp株式会社
法人番号7120001214373
郵便番号〒5580011
所在地大阪府大阪市住吉区苅田5丁目2番17号
最終変更日2019-02-01
法人番号指定日2018-07-02

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