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株式会社ＢＯＮＤの企業情報(大阪府大阪市中央区)

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最新の会社情報

株式会社ＢＯＮＤ

法人番号: 8120001126667

所在地: 大阪府大阪市中央区谷町9丁目2番27号

更新: '15/10/05

法人情報変更履歴

企業情報変更履歴(新設, 名称変更, 所在地変更等)

#変更年月日変更内容
1'15/10/05新規登録

会社詳細情報

項目内容
商号 / 名称株式会社ＢＯＮＤ
法人番号8120001126667
郵便番号〒5420012
所在地大阪府大阪市中央区谷町9丁目2番27号
最終変更日2015-10-05
法人番号指定日2015-10-05

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