株式会社BOND PLUSの企業情報(奈良県香芝市)

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株式会社BOND PLUS

法人番号: 8150001025379

所在地: 奈良県香芝市良福寺669-1

更新: '22/03/02

法人情報変更履歴

企業情報変更履歴(新設, 名称変更, 所在地変更等)

#変更年月日変更内容
1'22/03/02新規登録

会社詳細情報

項目内容
商号 / 名称株式会社BOND PLUS
法人番号8150001025379
郵便番号〒6390235
所在地奈良県香芝市良福寺669-1
最終変更日2022-03-02
法人番号指定日2022-03-02

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