'18/10/02に日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社へ合併されました
'18/10/02に登記が閉鎖されています
法人番号: 9010001099089
所在地: 東京都中央区銀座7丁目16番3号
更新: '18/10/02
| # | 変更年月日 | 変更内容 |
|---|---|---|
| 1 | '15/10/05 | 新規登録 |
| 2 | '15/10/05 | 新規登録 |
| 3 | '18/10/02 | 【登記閉鎖】東京都千代田区外神田四丁目14番1号日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社(9010001098041)に合併し解散 |
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号 / 名称 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 |
| 法人番号 | 9010001099089 |
| 郵便番号 | 〒1040061 |
| 所在地 | 東京都中央区銀座7丁目16番3号 |
| 最終変更日 | 2018-10-02 |
| 法人番号指定日 | 2015-10-05 |
| # | 認定日/出願日 | 届出認定等 | 対象 | 省庁名 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | ー | ＰＲＴＲ | 輸送用機械器具製造業 (経済産業大臣) | 経済産業省 |
| 2 | ー | ＰＲＴＲ | 金属製品製造業 (経済産業大臣) | 経済産業省 |
| 3 | '16/05/19 | 特許 | 半導体装置用ボンディングワイヤ (Ｃ２２Ｃ ９／００) | 特許庁 |
| 4 | '16/05/19 | 特許 | 半導体装置用ボンディングワイヤ (Ｈ０１Ｂ １／０２) | 特許庁 |
| 5 | '16/06/24 | 商標 | ＮＳ－ＴＥＰｒｅｇ (１９) | 特許庁 |
| 6 | '16/06/24 | 商標 | ＮＳ－ＴＥＰｒｅｇ (１７) | 特許庁 |
| 7 | '16/06/24 | 商標 | ＮＳ－ＴＥＰｒｅｇ (１) | 特許庁 |