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株式会社ボンド横浜の企業情報(神奈川県横浜市西区)

最新の会社情報

株式会社ボンド横浜

法人番号: 9020001044408

所在地: 神奈川県横浜市西区岡野2丁目13番24－204号

更新: '15/10/05

法人情報変更履歴

企業情報変更履歴(新設, 名称変更, 所在地変更等)

#変更年月日変更内容
1'15/10/05新規登録

会社詳細情報

項目内容
商号 / 名称株式会社ボンド横浜
法人番号9020001044408
郵便番号〒2200073
所在地神奈川県横浜市西区岡野2丁目13番24－204号
最終変更日2015-10-05
法人番号指定日2015-10-05

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